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华天科技:长城证券-华天科技-002185-2.5D/3D封装产能加速扩张,技术突破驱动业绩增长-250919

研报作者:邹兰兰 来自:长城证券 时间:2025-09-19 22:19:26
  • 股票名称
    华天科技
  • 股票代码
    002185
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    ai***rt
  • 研报出处
    长城证券
  • 研报页数
    4 页
  • 推荐评级
    增持
  • 研报大小
    355 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:华天科技(002185) 推荐理由:公司在2.5D/3D封装技术上取得突破,产能加速扩张,汽车电子和存储器订单大幅增长,预计未来业绩持续高增长,受益于国产替代加速和高端芯片需求爆发,维持“增持”评级。

核心观点1

- 华天科技2025年上半年营收77.80亿元,同比增长15.81%,归母净利润2.26亿元,同比增长1.68%,主要受汽车电子和存储器订单增长驱动。

- 公司在先进封装技术上持续突破,2.5D/3D封装产线已完成通线,并设立新子公司以扩大市场份额。

- 在全球半导体市场景气回升背景下,公司预计将受益于国产替代加速和高端芯片需求增长,维持“增持”评级,预计未来三年归母净利润将持续增长。

核心观点2

华天科技(002185)在2025年上半年实现营收77.80亿元,同比增长15.81%;归母净利润2.26亿元,同比增长1.68%;扣非净利润-0.08亿元,同比增长77.36%。

第二季度营收为42.11亿元,同比增长16.59%,环比增长18.01%;归母净利润2.45亿元,同比增长47.86%,环比增长1422.32%;扣非净利润0.75亿元,同比增长82.72%,环比增长190.19%。

公司在汽车电子和存储器订单方面大幅增长,整体毛利率为10.82%,净利率为3.02%,盈利能力同比略有下降。

费用方面,销售、管理、研发及财务费用率分别为0.89%、4.37%、6.25%和1.07%。

在先进封装技术方面,公司完成了ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术的开发,2.5D/3D封装产线完成通线,并启动了CPO封装技术研发。

公司还持续进行降本增效与自动化建设,提升生产效率。

华天科技设立了南京华天先进封装有限公司,注册资本20亿元,进一步扩大在先进封测产业的规模和市场份额。

行业景气持续向好,全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来连续7个季度实现同比正增长。

公司掌握了多项先进封装技术,预计将在国产替代加速和高端芯片需求爆发的背景下受益。

维持“增持”评级,预计2025-2027年归母净利润分别为9.35亿元、12.72亿元和15.60亿元,对应EPS分别为0.29元、0.39元和0.48元,当前股价对应PE分别为39X、29X和23X。

风险提示包括汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险和市场竞争风险。

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