电子行业：海通国际-中国电子行业AI芯片峰会速递（2）：RISC~V产业化提速——“RISC~V + DSC + AI”落地，RVV成AP~NPU关键桥梁-250917

- RISC-V生态企业在AI计算领域加速产业化，提出“RISC-V+DSC+AI”创新路径，已实现12nm SoC量产并推出6nm方案。

- RVV成为连接通用CPU和专用NPU的关键桥梁，强调AP、VPU与NPU的高效协同以提升AI芯片性能。

- 软件生态逐步完善，降低开发门槛，推动RISC-V在边缘计算及垂直行业应用中的竞争力，但仍需解决内存瓶颈、生态统一性和多芯片互联等挑战。

在9月17日的“AI芯片架构创新专题论坛”上，多家RISC-V生态企业如弈斯伟计算、晶心科技和芯来科技展示了其在AI计算领域的进展。

弈斯伟提出了以“RISC-V+DSC（领域专用硬件）+AI”为核心的产品创新路径，已实现12nm RISC-V SoC的量产，并推出6nm制程的新方案，重点关注视频编处理和边缘计算等应用。

晶心科技强调了应用处理器、向量处理器（RVV）与神经网络处理器（NPU）的协同架构，展示了多核扩展与定制指令能力。

芯来科技发布了针对AI应用的N900向量处理器IP及NICE定制指令工具链，提出“RISC-V+NPU”和“多核RISC-V定制”两类主流架构，并提供完整的软件栈支持。

RISC-V的“场景先行”路径逐渐清晰，强调在嵌入式和行业应用的逐步推进，结合模块化设计以缩短开发周期，提升性价比。

RVV正成为连接通用CPU和专用NPU的关键桥梁，强调AP、RVV与NPU的高效协作。

软硬协同的生态建设正在完善，涵盖了开发全流程的软件栈支持，降低了开发门槛，推动技术普及。

然而，RISC-V在向更高阶AI算力迈进时仍面临内存子系统瓶颈、软件可移植性问题及多芯片互联能力等挑战。

整体来看，RISC-V凭借低功耗、强定制和快速迭代的优势，在边缘计算及垂直行业应用中展现出竞争力，未来发展空间广阔，但需警惕需求疲软、供应链风险及竞争加剧等风险因素。

投资标的包括弈斯伟计算（ESWIN）、晶心科技（Andes）和芯来科技（Nuclei）。

推荐理由如下： 1. 弈斯伟计算（ESWIN）：该公司提出以“RISC-V+DSC（领域专用硬件）+AI”为核心的产品创新路径，已经实现12nm RISC-V SoC的量产，并推出面向6nm制程的新一代方案，重点关注视频编处理和GPU/DSA集成等行业应用，显示出其在AI计算领域的战略布局和产业化进展。

2. 晶心科技（Andes）：该公司系统阐释了应用处理器（AP）、向量处理器（VPU，支持RVV扩展）与神经网络处理器（NPU）的协同架构，强调多核扩展与定制指令能力，展现出其在AI芯片架构上的优势。

3. 芯来科技（Nuclei）：发布了针对AI应用的N900向量处理器IP及NICE定制指令工具链，明确提出“RISC-V+NPU”与“多核RISC-V定制”两类主流AI芯片架构，并提供完整的软件栈支持，显示出RISC-V在高效能AI加速与灵活定制方面的显著优势。

总体而言，这些公司在RISC-V生态系统中展现出强大的技术能力和市场潜力，尤其是在边缘计算和垂直行业应用中具有明确的竞争力。