广合科技：华鑫证券-广合科技-001389-公司事件点评报告：深耕服务器用PCB，有望受益于下游AI算力高景气度-250925

投资标的：广合科技（001389） 推荐理由：公司在服务器用PCB领域深耕，2025年上半年业绩增长显著，受益于AI算力需求高景气度，具备高多层和HDI的量产能力，产能逐步释放，未来业绩有望持续提升，首次覆盖给予“买入”评级。

- 广合科技2025年上半年营业收入和净利润均实现显著增长，主要受益于算力需求旺盛和技术改进。

- 服务器用PCB市场前景广阔，尤其是高多层和HDI产品，预计将持续推动公司业绩提升。

- 公司产能逐步释放，预计未来三年收入和EPS持续增长，首次覆盖给予“买入”评级。

广合科技（股票代码：001389）发布了2025年半年报，显示公司上半年实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%；归母净利润为4.92亿元，同比增长53.91%；扣非归母净利润为4.78亿元，同比增长47.78%。

在2025年第二季度，公司营业收入为13.08亿元，同比增长41.96%，环比增长17.08%；归母净利润为2.51亿元，同比增长44.13%，环比增长4.51%；扣非归母净利润为2.45亿元，同比增长41.53%，环比增长5.17%。

公司销售毛利率为37.46%，同比提升3.22个百分点，环比提升2.27个百分点。

公司业绩提升的主要原因包括：算力供应链需求旺盛、数字化技改提升技术能力和运营效率、子公司黄石广合扭亏为盈。

随着全球服务器云厂商资本开支持续增长，市场对AI算力的需求将持续增长，推动AI服务器市场的高景气度。

根据Prismark数据，2025年全球PCB产业产值将达到791.28亿美元，同比增长7.60%。

在PCB细分市场中，18层以上多层板、HDI、封装基板的增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。

服务器相关的PCB产值增速在所有应用领域中最高，预计到2029年将达到189亿美元，2024-2029年复合年增长率为11.6%。

广合科技主营多高层印制电路板的研发、生产与销售，主要应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，其中服务器用PCB产品占比约70%。

公司具备46层PCB的量产能力，并完成7阶HDI制造工艺的验证，能够进行高度定制。

公司在广州工厂的产能稼动率超过90%，黄石工厂超80%，泰国工厂于2025年6月正式投产，预计满产产值可达20亿元人民币。

盈利预测方面，预计公司2025-2027年收入分别为49.67亿元、58.95亿元、68.03亿元，EPS分别为2.22元、2.67元、3.11元，当前股价对应PE分别为37.0、30.8、26.4倍。

公司深耕服务器用PCB，具备高多层和HDI的量产能力，随着黄石工程产能的逐步释放，业绩有望持续提升，首次覆盖给予“买入”投资评级。

风险提示包括：泰国工厂数通PCB出货不及预期、AIPCB产品竞争加剧、下游AI算力建设需求下滑。