天风证券-信用策略周报：信用利差，再探前低？-250803

- 信用市场在急跌后迎来修复行情，但不同品种表现分化，弱资质城投债出现补跌。

- 银行理财产品对信用债的增配力度逐渐增强，推动市场需求回暖。

- 预计信用利差可能再探前低，但长期维持低位的可能性较小，未来仍需关注宏观环境与政策变化的影响。

债券标的：永债、普信债、弱资质城投债、超长信用债、科创债成分券、国债、地方债、金融债。

操作建议：增配信用债，关注普信债的配置窗口。

理由： 1. 当前信用债整体呈现修复行情，尤其是永债领涨，表明市场对优质信用的需求回升。

2. 银行理财产品规模预期较好，增配信用债有助于提振市场需求，信用票息价值再度凸显。

3. 基准做市信用债ETF和科创债ETF正在扩规模，尽管存在一些争议，但重定价与价值重塑的潜力仍在。

4. 资金面和流动性对债市有利，利差压缩可能是优选路径，短期内不必过于担心回调风险。

5. 税收政策的调整可能驱动信用利差的收窄，尤其是对普信债等品种的影响。

6. 当前2年左右的信用品种利差低于去年低点，3-5年期的信用债利差预计将进一步下探，但难以突破前低，表明市场仍有一定的支持力度。