崇达技术：中邮证券-崇达技术-002815-高端板收入占比持续提升-250902

投资标的：崇达技术（002815） 推荐理由：公司高端PCB收入占比已提升至60%以上，产品结构持续优化，布局多座现代化工厂，推动业绩增长。

研发投入加大，积极拓展海外市场，具备强大的市场竞争优势，预计未来营收和净利润稳步增长，首次覆盖给予“增持”评级。

- 崇达技术高端PCB产品收入占比已提升至60%以上，市场竞争优势显著增强。

- 公司新工厂陆续投产，预计2025年将为快速发展提供有力保障，同时加速海外生产基地建设以拓展国际市场。

- 研发投入持续增长，重点布局先进封装基板技术，预计未来几年营业收入和净利润将稳步增长，首次覆盖给予“增持”评级。

崇达技术（002815）在高端PCB市场的收入占比持续提升，目前已超过60%。

公司产品涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑和汽车等多个领域，满足客户多样化需求。

高端PCB市场准入门槛高，包括技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。

公司前期布局的工厂陆续投产，释放业绩增长动能。

深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天和医疗等高多层PCB产品；江门崇达一厂主要生产工控、汽车、EMS和医疗等大批量PCB产品；江门崇达二厂则专注于HDI、软硬结合板和薄板等高端PCB产品，应用于手机、LED和平板电脑等领域。

珠海崇达已建设三座现代化工厂，其中珠海崇达一厂于2021年投产，重点发展汽车、光电和手机等大批量PCB产品；珠海崇达二厂预计于2024年6月投产，高多层PCB板月产能可达12万平米，主要应用于服务器和通讯等领域。

珠海三厂的基础设施已完成，后续将根据公司战略规划和市场需求启动生产。

公司还在加速泰国生产基地建设，以完善海外生产网络，开拓海外市场，满足国际客户需求。

2025年上半年，研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%，并开展多项关键技术研发，包括AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产品技术和112G通讯电路板制作关键技术等。

控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，已顺利投产SiP封装基板事业部一期产线，采用mSAP、ETS和超微孔技术，具备平面嵌入式电容和嵌入式电阻等先进工艺能力。

投资建议方面，预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为73.1亿元、83.4亿元和92.9亿元，归母净利润分别为5.7亿元、6.9亿元和7.9亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示包括全球贸易格局变化、市场竞争加剧和原材料价格上涨等。