东威科技：东吴证券-东威科技-688700-CoWoP搭配HDI带动高端电镀设备需求，设备龙头有望充分受益-250819

投资标的：东威科技（688700） 推荐理由：随着算力需求上升，CoWoP与HDI技术推动PCB高端化，带动高端电镀设备需求。

公司在HDI领域布局高价值电镀设备，具备技术优势，预计将充分受益于市场增长，维持“增持”评级。

- 随着算力需求上升，PCB行业向高端化、低成本化发展，CoWoP和HDI技术成为关键驱动力。

- MSAP和SAP工艺是实现HDI的核心技术，推动高价值电镀设备需求增长。

- 公司在HDI电镀设备领域具备技术优势，有望充分受益于市场需求，维持“增持”评级。

东威科技（688700）在CoWoP与HDI技术的推动下，预计将受益于高端电镀设备需求的增长。

随着算力需求上升，PCB行业正加速向高端化和低成本化发展。

CoWoP工艺通过简化封装流程，降低传输损耗，有望成为主流封装技术，而HDI技术则支持其高密度布线需求。

MSAP和SAP是实现HDI的关键工艺，MSAP工艺通过选择性电镀加厚线路，实现微米级线宽，需高均匀性化学镀铜设备；SAP工艺则实现更精细的线路制造，需高精度图形电镀设备。

东威科技在HDI领域布局了高价值的电镀设备，具体包括： 1. 水平镀三合一设备，适合高阶HDI，已通过头部客户验证。

2. MVCP设备，满足MSAP工艺的高精度要求，助力国产替代。

3. 脉冲电镀设备，具备更好的深孔电镀能力，适应高端HDI需求。

盈利预测方面，东威科技2025-2027年归母净利润预测为1.47亿元、1.85亿元和2.24亿元，当前股价对应动态PE分别为97倍、77倍和64倍。

维持“增持”评级，风险提示包括CoWoP工艺产业化及设备研发与出货进度不及预期。