半导体行业：天风证券-5月半导体行业总结及3季度展望：持续重点看好存储板块-250624

1. 半导体行业在5月交期稳定，存储价格环比上涨，预计Q3存储涨价态势将持续，企业级产品国产化加速。

2. 随着AI需求的提升，存储容量快速升级，DDR4合约价预计上涨30-40%。

3. 建议关注存储板块及相关企业，尤其是代工、ASIC和CIS领域的投资机会。

5月半导体行业总结显示，全球芯片交期稳定，现货市场交期小幅上升，存储价格环比上涨。

主要芯片厂商如ADI、NXP、Infineon等的交期和价格有所波动，但整体趋稳。

晶圆代工方面，SMIC和华虹的产能利用率高，预计2025年订单将持续提升，封测订单增长稳定。

展望第二季度，存储价格上涨趋势将持续，企业级产品国产替代加速，AI相关产品发布密集，工控和汽车领域复苏。

建议关注存储、代工SoC、ASIC和CIS等领域的业绩弹性。

预计第三季度存储器合约价将上涨30-40%，特别是DDR4和DDR5的需求强劲，产能饱和。

整体来看，半导体行业在2025年将继续保持乐观增长，国产替代进程加快。

建议关注相关企业，如江波龙、华虹半导体、恒玄科技等。

同时，需注意地缘政治、需求复苏和技术迭代等风险因素。

投资标的及推荐理由如下： 1. 存储板块： - 江波龙、香农芯创、德明利、佰维存储、朗科科技、联芸科技、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份、深科技、太极实业、万润科技、协创数据 - 推荐理由：存储价格持续上涨，预计第三季合约价将上涨30-40%，AI需求推动存储容量快速升级，高价值产品渗透率提升。

2. IDM代工封测： - 华虹半导体、中芯国际、伟测科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、利扬芯片 - 推荐理由：晶圆代工龙头或开启涨价，封测订单增长稳定，企业业绩展望乐观。

3. SoC及配套方案商： - 恒玄科技、泰凌微、星宸科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、乐鑫科技、中科蓝讯、润欣科技、炬芯科技、富瀚微 - 推荐理由：端侧AI硬件渗透率提升，相关企业一季度业绩已体现高增长，后续展望乐观。

4. ASIC： - 翱捷科技、芯原股份 - 推荐理由：收入增速逐步体现，市场需求增长。

5. 半导体材料设备零部件： - 北方华创、精智达、冠石科技、格林达、百傲化学、雅克科技、鼎龙股份、天岳先进、和远气体、正帆科技、中微公司、拓荆科技、富创精密、沪硅产业、上海新阳、安集科技、盛美上海、清溢光电 - 推荐理由：设备材料国产替代持续推进，行业整合加速，助力本土企业提升全球竞争力。

6. 其他设计： - 圣邦股份、纳芯微、南芯科技、雅创电子、卓胜微、思瑞浦、杰华特、芯朋微、帝奥微、晶丰明源、艾为电子、唯捷创芯、寒武纪、龙芯中科、海光信息、龙迅股份、美芯晟、天德钰、汇顶科技、思特威、复旦微电、力合微 - 推荐理由：涵盖多个细分领域，具备成长潜力。

7. 光子芯片： - 迈信林、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技 - 推荐理由：光子技术发展潜力大，市场需求持续增长。

8. 高可靠电子： - 盛景微、电科芯片、景嘉微、中润光学、长光华芯、上海复旦、复旦微电 - 推荐理由：高可靠性产品在工业及汽车市场需求上升。

风险提示：地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代不及预期、产业政策变化风险。