半导体行业：信达证券-半导体行业专题研究：COMPUTEX 2025，NVLink Fusion强化生态护城河，GB300将于Q3推出-250525

1. NVIDIA在COMPUTEX2025上推出NVLinkFusion，开放高性能互连技术以构建半定制化AI基础设施，强化生态系统护城河。

2. 新一代AI计算平台GB300预计于2025年Q3推出，性能显著提升，支持多款企业和开发者新品发布。

3. 数据中心市场正向万亿美元转型，AI基础设施投资将推动相关产业链优质公司订单增长，建议关注相关股票。

在COMPUTEX2025大会上，NVIDIA CEO黄仁勋发布了NVLinkFusion，标志着NVIDIA将其高性能互连技术向合作伙伴开放，以支持第三方CPU和AI加速器的集成，构建半定制化的AI基础设施。

NVLinkFusion提供两种配置：一是将第三方定制CPU与NVIDIA GPU互连，二是将NVIDIA的Grace系列CPU与非NVIDIA加速器互联。

这一开放策略有望增强NVIDIA在数据中心的生态系统护城河。

NVIDIA第五代NVLink显著提升了多GPU系统的可扩展性，单个Blackwell GPU支持多达18个NVLink连接，总带宽达到1.8TB/s，是前代的两倍。

此外，NVIDIA还介绍了新一代AI计算平台GB300，预计于2025年第三季度推出，性能较H100提升1.7倍。

大会上还发布了多款新品，包括面向开发者的AI超算DGXSpark与DGXStation、企业IT的AI转型产品RTXPROServer，以及与DeepMind和Disney合作的机器人物理训练引擎Newton等。

黄仁勋指出，数据中心正向万亿美元市场转变，AI基础设施的投资将进一步推动国内AI产业链的发展。

建议关注的公司包括工业富联、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、生益科技、生益电子和深南电路等。

风险提示包括AI开发进展不及预期、贸易摩擦加剧和下游需求不及预期。

投资标的包括：工业富联、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、生益科技、生益电子、深南电路等。

推荐理由： 1. Nvidia在COMPUTEX2025大会上发布的NVLinkFusion技术，开放了其高性能互连技术，支持第三方CPU和AI加速器的集成，构建半定制化的AI基础设施，预计将进一步强化Nvidia在数据中心的护城河。

2. Nvidia新一代AI计算平台GB300预计在2025年第三季度推出，性能显著提升，满足市场对高性能计算的需求。

3. 数据中心市场正在向万亿美元转变，受益于AI工厂和基础设施的推动，相关优质公司的订单有望增加。

4. 国内AI产业链的优质公司将受益于AIinfra投资规模扩大，基本面有望持续兑现。

风险提示包括：AI开发进展不及预期、贸易摩擦加剧风险、下游需求不及预期。