电子行业：海通国际-美国电子行业：Computex 2025追踪，高通AIPC生态加速-250520

- 高通在Computex2025上展示了AIPC生态的加速发展，计划通过骁龙XElite/Plus平台在中端市场实现更大渗透。

- 该公司提出“终端优先、云端协同”的混合AI架构，并推出针对PC和机器人市场的多款新产品，强化技术迁移与应用。

- 高通重启Arm服务器芯片业务，并通过收购Alphawave强化数据中心布局，面临地缘政治风险和竞争加剧的挑战。

在Computex 2025上，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙展示了公司在AIPC（端侧AI计算）、边缘AI计算、游戏生态及全球市场布局等方面的最新进展。

高通基于骁龙XElite/Plus平台，已有超过85款Windows 11 AI+PC产品在量产或开发中，计划在2026年将价格降至600美元，以加速中端市场渗透。

高通的策略通过“长续航+端侧AI”吸引消费者，并与微软深度合作，目标是逐步提升市场份额，尽管将2029年市占率预期从30%下调至12%。

高通提出“终端优先、云端协同”的混合AI架构，强调本地处理敏感数据的隐私与效率，同时利用云端算力完成复杂任务。

此外，高通将移动设备的5G和NPU能力迁移至PC和机器人领域，推出骁龙XElite2以支持外接显卡，针对创作者市场。

在机器人领域，高通发布了RB6开发平台，旨在工业自动化和配送场景。

针对小米自研芯片，高通认为自研与采购并存是行业常态，小米仍需依赖高通的5G基带，双方将继续合作。

高通还宣布重启Arm服务器芯片业务，推出基于Nuvia Oryon架构的CPU，并与英伟达合作实现异构算力协同。

同时，高通对Alphawave的收购报价延至5月27日，旨在增强其在数据中心芯片领域的布局。

风险方面，高通面临地缘政治风险、需求不及预期及竞争加剧等挑战。

投资标的主要包括高通公司及其相关产品和技术。

推荐理由如下： 1. 高通在AIPC生态加速方面的布局，特别是基于骁龙XElite/Plus平台的PC产品，已与多个主流品牌合作，显示出强大的市场潜力。

2. 高通计划在2026年将骁龙X系列产品价格下探至600美元，以加速中端市场的渗透，吸引更多消费者。

3. 高通的“终端优先、云端协同”的混合AI架构，能够有效保障数据隐私与处理效率，适应市场对AI技术的需求。

4. 高通的AIHub为开发者提供预优化模型，降低了终端侧AI开发的门槛，推动生成式AI的应用。

5. 高通重启Arm服务器芯片业务，推出基于Nuvia Oryon架构的数据中心CPU，显示出其在数据中心领域的战略重启与发展潜力。

6. 高通与英伟达的合作将增强其在异构计算领域的竞争力，提升能效表现。

7. 高通对小米自研芯片的回应显示出其在市场中的持续主导地位，预计仍将是小米旗舰机的主要供应商。

8. 高通在机器人领域的布局也显示出未来增长潜力，依托移动计算技术切入低功耗、高算力场景。

总体而言，高通在多个领域的战略布局及技术创新为其未来增长提供了强有力的支撑，值得关注与投资。