东吴证券-微导转债：面向全球的高端微纳装备制造商-250806

- 微导转债于2025年8月6日开始申购，总发行规模为11.70亿元，主要用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设。

- 当前债底估值为99.08元，YTM为2.25%，转股期为2026年2月12日至2031年8月5日，预计上市首日价格在128.84~143.03元之间。

- 公司营收稳步增长，2020-2024年复合增速为71.44%，主要收入来源于光伏和半导体设备，建议积极申购。

债券标的：微导转债（118058.SH），面向全球的高端微纳装备制造商，发行规模为11.70亿元。

操作建议：建议积极申购微导转债。

理由：1. 债底保护性较好，当前债底估值为99.08元，YTM为2.25%。

2. 评级和规模吸引力较好，上海新世纪资信评估投资服务有限公司给予AA/AA的评级。

3. 预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应的上市价格在128.84~143.03元之间。

4. 预计网上中签率为0.0036%。

5. 公司营收稳步增长，2020-2024年复合增速为71.44%，2024年营业收入预计达到27亿元，同比增加60.74%。

6. 产品结构调整中，半导体销售规模逐步提升，未来发展潜力较大。