汇成股份：华安证券-汇成股份-688403-安徽半导体产业巡礼系列（3）——汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长-250829

投资标的：合肥新汇成微电子股份有限公司 推荐理由：公司深耕显示驱动芯片封测，客户资源丰富，受益于显示产业链国产化与AMOLED技术渗透，具备高端产能扩张潜力。

预计未来几年营业收入和净利润持续增长，首次覆盖给予“买入”评级。

- 汇成股份专注于显示驱动芯片的封测服务，客户资源丰富，涵盖多个知名企业，未来有望从OLED和车规级芯片需求增长中受益。

- 公司计划通过发行可转债扩大高端产能，积极布局AMOLED和存储芯片封测领域，预计未来几年的营业收入和净利润将持续增长。

- 风险因素包括下游需求不及预期、客户集中度高、行业竞争加剧等，首次覆盖给予“买入”评级。

汇成股份（688403）是国内领先的显示驱动芯片封测商，主要提供凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装加工服务，产品应用于LCD、OLED显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等终端。

公司客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名企业，所封测芯片主要应用于京东方、友达光电等厂商。

2024年，公司计划发行可转债以扩张高端产能，重点提升在OLED等新型显示驱动芯片领域的封测能力。

受益于显示产业链国产化趋势，AMOLED和车规级芯片封测有望带来新增量。

当前全球显示驱动芯片封测市场规模约为56亿，国产化进程加速，中国大陆厂商市占率已提升至34%。

AMOLED技术在智能手机等领域的渗透率预计将从2017年的18%增长至2024年的41%，同时车规级显示驱动芯片需求也在高增。

公司具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，积极布局OLED和车规级显示驱动芯片封测领域，有望受益于市场需求增长。

此外，公司还在存储芯片封测技术上开展研发，期待在存储芯片国产化进程中获得新成长空间。

投资预测方面，预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为17.8亿元、21.2亿元、25.0亿元；归母净利润分别为2.1亿元、2.7亿元、3.4亿元，对应EPS为0.24元、0.32元、0.41元，2025年PE分别为56.78倍、42.81倍、33.97倍。

首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示包括下游需求不及预期、客户集中度高、行业竞争加剧、产能建设不及预期、新业务拓展不及预期、固定资产折旧规模较大及汇率波动等风险。