建材行业：国联民生证券-建材行业：AI引领PCB上游材料升级，石英布重塑格局龙头崛起-250803

- 覆铜层压板（CCL）是PCB制造的关键基础材料，广泛应用于电子产品中，其技术进步与行业发展密切相关。

- 高频高速覆铜板要求低介电常数和损耗，以确保信号传输的速度和清晰度。

- 行业面临需求不及预期、政策风险和技术风险等多重挑战，可能影响盈利能力。

该投资报告主要分析了覆铜层压板（CCL）在PCB制造中的重要性及其相关材料的升级。

CCL是电子产品中不可或缺的基础材料，生产过程涉及多种原材料，如铜箔、树脂和玻璃纤维布。

高频高速CCL专为高速信号传输设计，要求具备低介电常数和低介电损耗，以确保信号传输的速度和清晰度。

报告指出，随着技术进步，CCL的生产工艺变得更加复杂，涉及调配胶料、涂胶、热压等多个步骤。

此外，基板材料根据介质损耗（Df）值进行分级，以适应不同的信号传输需求。

风险提示方面，报告提到行业需求不及预期、政策风险及技术风险等可能对行业盈利能力和发展产生不利影响。

总之，AI技术的应用正在推动PCB上游材料的升级，石英布等新材料的崛起可能重塑行业格局。

投资标的：石英布相关企业 推荐理由： 1. 行业背景：覆铜层压板（CCL）是PCB制造过程中不可或缺的基础材料，随着电子信息产业的发展，覆铜板行业也在不断进步，具备较长的发展历史。

2. 技术升级：AI技术的引领使得PCB上游材料的升级成为可能，特别是在高频高速覆铜板的需求增加的背景下，石英布等新材料的应用将重塑行业格局。

3. 高频高速需求：高频高速覆铜板的市场需求正在增长，这要求材料具备低介电常数和低介电损耗的特性，石英布作为新型材料能够满足这一需求。

4. 竞争优势：随着行业技术的进步，具备创新能力和技术优势的龙头企业有望在市场中崛起，抢占更多市场份额。

5. 风险提示：虽然行业前景广阔，但需关注军品行业整体需求、政策变化及技术攻关的风险，这些因素可能对行业盈利能力产生影响。